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富特教你如何电镀金刚石

发布时间:[2015-08-19] 点击次数:0

电镀金刚石需要先对金刚石进行浸润性处理,镀前对基体进行除油、活化处理,然后进入镀液进行空镀、上砂镀、清除浮砂、加厚镀等一系列工序。主要设备有直流电源(整流器)、镀槽、加热设施、工装卡具、还有镀液(用硫酸镍等化工原料配制)、阳极镍板等。

电镀金刚石的工艺流程:

金刚石原料一除油一水洗一敏化一水洗一活化一水洗一还原一化学镀Ni一水洗一烘干。整个过程在室温下进行。

镀前对金刚石进行清洗、粗化、敏化、活化及还原等处理,然后再进行化学镀Ni。

镀前预处理:

1)除油采用碱性除油,在10%NaOH溶液中,并加入少量的非离子表面活性剂煮沸30min,用蒸馏水冲洗2—3次,除去金刚石表面的油脂等污物。

2)粗化用稀HNO3煮沸20min,蒸馏水洗2~3次。

3)敏化lOg/LSnCl2·2H20,20ml/LHCl,时间3—5min。蒸馏水洗净。

4)活化0.5g/L PdCl2,10ml/L HCl,时间4min。

5)还原30g/LNaH2P02·2H20,时间3min。

化学镀Ni

镀液组成:30g/LNiSO4·6H:O(随硫酸镍浓度增加,镀速加快,但当硫酸镍浓度超过20g,/L以上,沉积速度增加不太明显,当浓度超过30g/L,镀液不稳定,镍易析出,镀速降低。)30g/L.NaH2P02·2H:O(次亚磷酸钠是镀液中的主要还原剂。随次亚磷酸钠浓度的升高,沉积速度增加,这是因为随次亚磷酸钠浓度升高,氧化还原反应电位增加,反应的自由能向负方向变化,所以沉积速度加快,但当次亚磷酸钠超过30g/L,镀液稳定性降低,镀速减慢)。

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